SV Yüksek Performanslı Montaj Yapıştırıcısı
Ürün Açıklaması
ÖZELLİKLER
1.İyi doldurma ve akıcılık özellikleri
2.İşlenmesi kolay
3.Yüksek mukavemet ve yüksek modül
AMBALAJLAMA
TEMEL KULLANIMLAR
1. Alüminyum kapı ve pencerelerin köşe bağlantısı için enjeksiyon sistemi, yüksek sertliğe, tokluğa, mükemmel doldurma performansına sahiptir;
2. Genellikle pencere ve kapılarda kullanılan çerçeve profillerinin köşe bağlantılarının yapıştırılmasında kullanılır.
3. Ahşap-alüminyum bileşiği, alüminyum-plastik bileşiği, çelik-plastik ortak ekstrüzyonu için yapışma;
4. Alüminyum alaşımı, naylon, metal vb. için yapışma.
TİPİK ÖZELLİKLER
Bu değerlerin spesifikasyonların hazırlanmasında kullanılması amaçlanmamıştır.
| MÜLK | STANDART/ÜNİTELER | DEĞER | |
| Dış görünüş | Görsel | Beyaz, düzgün ve ince, parçacık yok | |
| Sarkma | ≤3 mm | 0-2 | |
| Karışım oranı hacim oranı | v:v | 100:100 | |
| Geçerli dönem | ≥10 dakika | 15 | |
| Boş zamanları değerlendirin | dk. | 30±5 | |
| Bükme testi (bükme deformasyonu) | ≥4 mm | > 15 (kırılabilir) | |
|
Sertlik | 1H | ≥60(Sahil D) | 2 |
| 2H | -- | 16 | |
| 3H | -- | 32 | |
| 4H | -- | 50 | |
| 5H | -- | 54 | |
| 24 saat | ≥60(Sahil D) | >70 | |
| 7 gün | > 75 | ||
| Kesme mukavemeti | 24 saat | ≥2 MPa | ≥4 |
| 7 gün | ≥3 Mpa | ≥6 | |
| Sıcaklık direnci | °C | -50~+100 | |
| Servis derecesi | °C | 5~+40 | |
| Raf ömrü | Ay | 9 | |
| Yukarıdaki veriler standart durum altında test edilmiş verilerdir;test verileri yalnızca referans amaçlıdır. Yürütme Standardı: JC/T 25620-2002 "Bina Kapıları ve Pencereleri için Yapısal Mastik | |||
TEDAVİ ZAMANI
SV Yüksek Performanslı Montaj Yapıştırıcısının sertleşmesi, iki bileşenin kimyasal reaksiyonuyla gerçekleşir.Daha yüksek sıcaklıklar kürleşme sürecini hızlandırır, daha düşük sıcaklıklar ise yavaşlatır.Büyük boncuk uygulamalarında, ekzotermik reaksiyonun ürettiği ısı kürlenmeyi hızlandırabilir ve kap ömrünü kısaltabilir.
DEPOLAMA VE RAF ÖMRÜ
Orijinal açılmamış kaplarda 27°C veya altında saklanmalıdır.Üretim tarihinden itibaren 12 ay raf ömrüne sahiptir.
